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富士康目标2025年底占领5%电动汽车市场,2023年投产汽车芯片和第三代半导体晶圆厂

编辑:admin 浏览量:43 来源:本站 时间:2022-06-07 08:06:57

信息摘要:

近日,据外国媒体报道,富士康董事长刘扬伟在近期的股东大会上表示,富士康的目标是直到2025年底,占据全球电动汽车市场大约5%的份额。富士康生产汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂,将在 2023 年投产。在股东大会上,刘扬伟谈到了未来 3 年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标,他强调中长期 10% 的毛利润率目标维持

近日,据外国媒体报道,富士康董事长刘扬伟在近期的股东大会上表示,富士康的目标是直到2025年底,占据全球电动汽车市场大约5%的份额。富士康生产汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂,将在 2023 年投产。

在股东大会上,刘扬伟谈到了未来 3 年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标,他强调中长期 10% 的毛利润率目标维持不变。刘扬伟称,目前企业情况正在朝着好的方向发展,富士康对于今年下半年供应链的稳定性很有信心。

在电动汽车方面,刘扬伟透露,鸿海在过去的几年时间中,已经完成了电动汽车领域从0到1的布局。同时搭建了一站式服务基储提供开放平台、建立营运本地化的商业模式。富士康的目标是直到2025年底,占据全球电动汽车市场大约5%的份额。为了达成这一目标。富士康需要提高电动汽车芯片的生产能力,进一步加强芯片供应。

在关键汽车芯片的内部生产方面,刘扬伟透露用于车载充电器的碳化硅将在 2023 年开始大规模生产,汽车微控制单元将在 2024 年投片,用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅功率模组,将在 2024 年开始大规模生产。

另外,富士康将投资开发全系列中高压电源组件,以便在 2024 年实现汽车电源管理芯片的大规模量产。

富士康用于汽车芯片的 8 英寸晶圆和 6 英寸晶圆,计划在 2023 年开始大规模量产,6 英寸碳化硅晶圆计划在 2023 年开始试产。

在半导体方面,刘扬伟透露,富士康将继续根据 3+3 战略推进在半导体领域的布局,不仅要扩大产能,还要增加在汽车半导体产品方面的研发,设立研究机构,协助推动下一代的技术计划。

通过整合布局在全球的产业能力,善用各地不同优势,灵活发挥规模效应,强化客户服务、产品制造、产业供应链的国际化战略布局,建立多元化的产业平台。实现一站式客户服务、两地研发、三区设计制造、全球组装交货的营运模式。

涉及产业上游的关键零组件,包含连接器、精密光学元件、电子元器件、半导体产品、汽车电子零件、刀具、模治具与机械设备的研制等,此外仓储物流、App开发、工业互联网整合方案领域,也归属此范畴。

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